深南电路：目前公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商

2023-09-08 04:00:39

　　江南体育官网封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

　　深南电路首先向投资者介绍了公司2023年半年度经营业绩情况。2023年上半年，在外部环境复杂多变的情况下，整个电子信息产业受经济环境影响较为显著，行业整体需求有所承压。公司报告期内实现营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45%，归母净利润4.74亿元，同比下降37.02%。上述变动主要受公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。分业务来看，报告期内公司、封装基板业务营业收入及毛利率同比均有所下降；电子装联业务持续加大对下游市场的开发与深耕，叠加业务结构变化影响，营业收入同比实现增长、毛利率同比下降。

　　在上半年经营承压的背景下，公司积极应对外部环境带来的挑战，通过开发新客户、强化运营提升效率、严控费用等措施降低需求弱化带来的冲击，并坚定有序推进研发工作，在封装基板高阶产品领域取得技术突破。

　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入38.82亿元，同比下降12.43%，占公司营业总收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49个百分点；公司封装基板业务实现主营业务收入8.21亿元，同比下降39.90%，占公司营业总收入的13.61%；毛利率18.80%；公司电子装联业务实现主营业务收入8.50亿元，同比增长20.33%，占公司营业总收入的14.10%；毛利率15.80%，同比下降1.84个百分点。

　　报告期内，公司研发投入占营收比重6.24%，同比提升0.49个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关技术研发，以及FC-BGA类基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利55项，新申请PCT专利5项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

　　●公司各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑，今年第二季度封装基板领域局部出现需求修复机会

　　深南电路还向投资者介绍了公司封装基板业务在下游市场拓展情况。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

　　2023年上半年，受全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存等因素影响，公司各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。

　　深南电路透露，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。另外，公司广州封装基板项目情况方面，深南电路介绍，项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。

　　关于公司PCB业务在通信领域拓展情况，深南电路称，公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线年上半年，国内通信市场需求未出现明显改善，海外通信市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响，公司通信领域订单规模同比略有下降。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续加大力度推进新客户开发工作。

　　数据中心公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023年上半年，由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域PCB订单同比有所减少。2023年第二季度以来，数据中心领域下游部分客户项目库存有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。

　　新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源电池、电控层面。2023年上半年，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源

　　公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、部分整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。2023年上半年，公司电子装联业务加大对医疗、数据中心、汽车等领域的开发与深耕，提升客户服务水平，分别在医疗领域提升了客户粘性及主要大客户处份额占比、在数据中心领域稳固与客户合作关系同时改善了自身盈利能力、在汽车电子领域增加客户数量并扩大项目覆盖，叠加公司在运营层面加强项目管理能力，促进电子装联业务整体附加值持续提升。