机构江南app下载研究报告揭秘：集成电路产业链四环节投资要点详解！

2023-08-30 12:01:41

　　江南app下载集成电路产业链分为设备&材料、设计、制造及封测等环节，其中设备、IC设计等是利润核心环节。未来AI、汽车、工业、元宇宙等有望驱动集成电路产业规模持续增长。国内产业自给率仍较低，中国核心优势在封测环节。近年来“美、日、荷”对我国集成电路产业制裁不断升级江南app下载，在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。

　　半导体设计端—EDA/IP和芯片：EDA/IP的市场规模随着工艺制程演进而提升，SEMI预计全球EDA市场到2028年将达215亿美元左右，2021~2028年CAGR为7.2%。全球半导体IP市场将由2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，期间CAGR超过9%。芯片如模拟、功率、存储等因应用不同体现出表象不同，如模拟芯片因应用分散而稳步增长，功率芯片因新能源爆发式增长而供不应求，存储芯片因算力需求而前景广阔。

　　半导体材料/设备/制造：晶圆代工市场呈现一超多强，台积电一马当先。近年来，中国晶圆代工行业实现了快速发展，全球晶圆代工产业逐渐向中国转移，同时国内自主可控需求日益强烈。在国内产线仍在扩产，且国产化率提升迫在眉睫的推动下，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率加速提升可期。

　　半导体封测端：下游半导体终端客户直接为封测环节客户，其需求变化直接影响封测行业的技术路线大幅回升，后期有望复苏。Chiplet封装是TSV/RDL/Bumping等先进封装的集大成者，Gartner预测基于Chiplet相关器件的销售额将从2020年的33亿美元增长至2024年的505亿美元，期间CAGR高达98%