《无锡倡议》为封测行业发展指明新方向推动基础领域战略创新

2023-08-12 11:23:00

　　江南体育app下载日前，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA2023）在江苏无锡成功举行，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在多方见证下郑重发布《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》（下文简称“《无锡倡议》”）。

　　无疑，封测行业在中国集成电路全产业链中，已具备明显的规模优势、技术领先优势，也成为了产业链发展成功的典型。这一成绩的发展离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。

　　集微网注意到，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年成立，2023年联盟理事会实施轮值理事长制度，长电科技600584）出任首任当值理事长单位。此次《无锡倡议》也是联盟当值理事长、长电科技首席执行长郑力代表联盟进行宣读。

　　具体来看，《无锡倡议》聚焦产业发展关键领域，提出了五个“进一步”，为中国集成电路封测产业抓住机遇实现高质量发展，抢占全球集成电路行业更高的产业地位，擎画出一条兼具必要性和可行性的实现路径。

　　《无锡倡议》发布的大背景是，当前全球封测产业进入新的历史时期，机遇与挑战并存。人工智能、物联网、智能化汽车等新业态、新模式和新应用的兴起，以及后摩尔时代的行业演进趋势，为先进封装带来不可多得的发展良机。研究机构Yole预计，到2028年先进封装收入将达到786亿美元，2023至2028年均复合增长率将达到10%。在这种局面下，中国集成电路产业可充分发挥优势，主动作为，在变局中布新局、定胜局，探索出一条高质量、可持续发展之路。

　　解读：集成电路产业链路长环节多，技术创新离不开全工业产业的参与。同时，集成电路作为我国国民经济的战略性、基础性、先导性产业，存在部分的核心设备和材料对外依存度较高的问题。

　　另一方面，我国在石化、能源、化工、钢铁等制造业领域拥有很多在技术、资金、市场等方面都非常优秀的企业，这些企业在集成电路的关键设备和材料领域具有在较短时期内实现突破的实力。《无锡倡议》的发布，有助于吸引和鼓励制造业领军企业参与集成电路产业链技术创新与产品开发，尽快弥补我国集成电路供应链短板。

　　解读：此举通过市场化机制，促进资源的共享与复用，并在市场主体之间形成新型协同与商业模式。如在相关主管部门的支持下，江苏无锡华进半导体牵头，与多家企业和科研单位共同建立了集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，开展特色工艺及封装测试前瞻技术研发的关键共性技术研发，为中小企业开展技术创新提供研发平台，并转化推广先进适用技术和标准，积累储备核心技术知识产权，培养造就技术创新领军人才，为封测产业发展探索出一条行之有效的路径。

　　《无锡倡议》的发布将有助于推动更多的产业链单位，特别是龙头企业和骨干企业和科研院所勇于承担更多更大的产业责任，共同推进先进封装产业的发展。

　　解读：我国对集成电路产业一向高度重视，从2000年的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》开始，我国根据集成电路产业不同发展阶段的需要，先后制定了一系列集成电路优惠政策，对我国集成电路产业发展起到了不可估量的推动作用。

　　后摩尔时代，先进封装正在成为全球集成电路产业竞争的新制高点，需要各地各部门根据这一集成电路产业的重大趋势，制定发布更有利于先进封装产业发展，带动和提升我国集成电路产业竞争力的新政策。

　　解读：半导体产业在过去几十年的发展进程中，形成了全球分工合作的产业链、供应链体系，各国各地区根据自身发展优势承载不同的产业功能，形成相互依存、优势互补、共同发展的产业格局和市场驱动的创新生态体系。坚持加强贸易、技术、人才等国际合作，才能促进发展。

　　解读：封测是我国与世界领先水平最为接近的集成电路产业链环节，这已经成为集成电路业界的共识。据中国半导体协会发布的统计数据显示，2022年我国集成电路封测产业的销售规模为2995亿元，占全球封测产业的60.7%。长三角地区是我国封测产业的重镇，2022年实现销售2335亿元，占全国封测业比78.0%；这其中又以江苏省占比最大，占全国封测业的54.9%，是全国封测业的中心。

　　在以江苏为代表的长三角地区，已经具备了进一步把先进封装建设成为标杆产业，引领集成电路产业创新发展的条件和实力。支持这一地区在集成电路先进封装关键领域长期持续发力，打造集成电路先进封装产业创新开放引领区，培育各细分领域的产业创新集群，有利于推动中国集成电路封测产业整体迈上新台阶。

　　可以说这五个“进一步”从供应链合作、创新路径、产业政策、国际合作、区域产业高地方面给出了封测产业的新发展方向，为我国封测行业再次蓄力，从并跑到领跑提供了方向和路径。放远10年周期看，《无锡倡议》或许是封测行业的一个新起点。